什么是SMT装配组装

在介绍SMT装配之前，我们先简单了解一下SMT。SMT是表面贴装技术的简称，是一种用于粘贴元件的装配技术（SMC表面贴装元件或SMD表面贴装器件）通过一系列组装设备的应用来裸露PCB（印刷电路板）。

如今，SMT组件已广泛应用于各个领域，包括医疗、汽车、电信、计算机、工业控制、军事、航空航天等领域。

SMT组装中应用的设备一般有：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI（自动光学检测）仪器、放大镜或显微镜等。

SMT组装程序通常包括焊膏印刷，芯片安装，回流焊接，AOI，X射线检查和返工，并且在每个程序完成之后进行目视检查。

SMT组装后的PCB必须在离开车间前进行清洁，因为组装好的PCB表面很容易被灰尘覆盖，或者是回流焊接后有残留物，如焊剂，都会在一定程度上影响产品质量，降低产品可靠性。

与传统的装配技术（即THT通孔技术）相比，SMT装配可以实现自动化，并且SMT组装装配密度更高，体积更小，产品重量更轻，冲击性更高，缺陷率更低，频率更高，能降低EMI（电磁干扰）和RF（射频）干扰，吞吐量更高，自动化访问更多，成本更低。

由于THT组件的组件重量大，密度高，体积大，因此THT组装适合波峰焊，而SMT组装适合回流焊。除此之外，SMT组件的引线比THT组件的元件引线短；THT组件需要在裸电路板上钻孔，而SMT则不需要钻孔，因为SMC或SMD直接安装在PCB上。

目前，电子产品正在向小型化和轻量化发展，THT组装很难达到技术要求，为了使电子产品功能集中，IC（集成电路）元件在很大程度上得到充分利用，以满足大规模和高完整性要求，SMT组件在电子制造业中得到广泛应用。

SMT组装适合自动化批量生产，能有效降低成本。应用SMT组装可以更好地推广电子技术，集成电路和半导体材料的多种应用的发展，并且符合国际电子制造标准。

以上就是关于SMT装配组装的内容，希望能对大家有所帮助！