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关于印刷电路板SMT元件放置
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- 发布时间： 2024-09-26
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【概要描述】
众所周知，PCB具有导电迹线，板上的每个SMT组件都放置在导电路径上的特定位置。该特定组件可以接收足够的功率发挥其作用，若考虑使用SMT（表面安装技术）组件放置在PCB（印刷电路板）上就需要特别注意。下面三晶带大家了解一下：
建立SMT元件放置公差和间距时，必须考虑诸多因素，比如热膨胀系数（CTE），这是关于SMT组件间距和放置的最重要因素之一。许多印刷电路板是由带有无铅陶瓷芯片载体的玻璃环氧基板制成的，当陶瓷载体和环氧树脂基材之间的CTE差异太大时，就可能会遇到焊点开裂的情况。解决办法就是要确保基板有足够的热膨胀系数，使用兼容的顶层基板或使用含铅陶瓷芯片载体代替无铅陶瓷芯片载体。
SMT组件放置位置还取决于尺寸和成本。若吸收超过10mW或传导超过10mA的组件就需要更多考虑热和电。电源管理组件需要接地平面或电源平面来控制热流，大电流连接取决于连接的可接受压降，进行层转换时，高电流路径在每个层转换处都需要两个至四个通孔，在层过渡处放置多个通孔时，将提高导热率，并提高可靠性，减少电阻和电感损耗。
在放置SMT组件时，首先放置连接器，然后放置电源电路，敏感和精密电路，关键电路组件以及任何其他必需的组件。再根据功率水平，噪声敏感性以及生成和路由功能选择路由优先级，包括的层数根据功率水平和设计的复杂性而变化。
放置部件后，应检查布局，并对物理位置或布线路径进行必要的调整，最终考虑因素应确保引脚和过孔之间有防焊层，丝网印刷简洁且保护敏感电路和节点不受噪声源的影响。
以上就是关于印刷电路板SMT部件放置的内容，希望能对大家有所帮助！
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