SMT组装与THT组装之间的区别

随着电子技术的快速发展，电子产品越来越趋于小型化，重量和成本也因此减少。就SMT而言，SMC主要通过回流焊焊接到PCB上，回流焊接是在回流焊炉中进行的，尽管SMT组件坚持自动化程度很高，但手工焊接在其制造过程中仍然很重要。

下面我们先来了解一下SMT组装的优点：

（1）组装密度高。与传统的通孔元件相比，芯片元件需要更小的电路板空间，SMT组件的应用使电子产品在体积方面缩小了60％，重量方面减轻了75％。

（2）高可靠性。芯片组件尺寸小，重量轻，具有高可靠性和抗冲击性。使用自动化生产，焊接和放置更具可靠性。

（3）高频率。由于芯片元件不包含引线，寄生电感和电容都会随着频率的提高而降低。

（4）低成本。由于芯片组件的快速发展和广泛应用，芯片组件的成本也在不断下降，SMT组装简化了整个制造过程，并降低了制造成本。就SMC而言，引线不需要重新组织、弯曲或切割，从而缩短整个生产过程并提高生产效率。

而SMT与THT之间的差异源于组件类型的差异，包括组件结构和引线类型。由于SMT制造主要应用无铅或短引线元件，本质区别在于元件以不同的方式固定在PCB上。

SMT元件手工焊接的基本要求：①使用较细的锡线，直径在0.5~0.6mm之间，也可以使用免清洗助焊剂的焊膏，腐蚀性低且无残留；②使用恒温烙铁和专用镊子，恒温烙铁功率应低于20W；③操作员需熟练掌握SMT检查和焊接技术，严格实施SMT装配操作规程。

SMC手工焊接常用工具及设备：

①镊子，是专门用于SMC的焊接工具；

②恒温烙铁：恒定加热，节省电能，可以使温度迅速升高；

③烙铁专用加热头：不同尺寸的烙铁加热头可以将许多SMC焊接到不同引脚数的PCB上，包括QFP、二极管、晶体管和IC等；

④真空吸锡枪：主要由吸锡枪和真空泵组成，吸锡枪前端是中空焊头，能加热；

⑤热风焊台：作为一种半自动化设备采用热风作为热源，热风焊台能轻松焊接SMC，同时也能焊接多种类型的元件，比烙铁更方便。

SMC手工焊接技巧：①首先将锡焊在焊盘上，焊铁靠近焊盘，以保持锡熔化，然后用镊子将元件放在垫子上进行端焊接；②其次将IC放在相应位置，涂上焊膏固定IC上的引线，以便可以精确固定芯片；③IC可以通过热风焊台焊接，但焊膏应该用作焊料而不是锡线。焊膏可以先用手工方法涂在焊盘上，放置SMC后，使用热风喷嘴快速沿芯片移动，以便焊接完成后所有焊盘均可平滑加热。

综上，在电子制造业中，手工焊接作为传统焊接方法，无论技术怎样发展，自动焊接和手工焊接结合才能使电子制造发挥出更积极的影响。

以上就是关于SMT组装和THT组装的区别的内容，希望能对大家有所帮助！