如今，随着电子产品不断往小型化、轻薄化方向发展，整个电子行业对PCBA可靠性要求也越来越严格。随着电子产品体积变小，PCBA板体积也越来越小，PCBA加工组装密度越来越高，同时也代表着电路板的焊点越来越小。正是因为焊点变小，很多工艺细节都很难把控处理到位，所以在日常加工过程中我们经常会遇到PCBA焊点失效的问题。那么，到底是哪些因素引起焊点失效的呢？下面三晶带大家一起了解一下：

发布时间：2024-09-20

在SMT贴片加工中，存在的不良绝大部分都是由焊膏缺陷引起的。对于这种生产细节问题，我们可以从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等方面进行严格把控，减少或避免因焊膏问题引起的焊接缺陷。

发布时间：2024-09-20

在介绍SMT贴片产生空洞的原因之前先给大家简单介绍一下空洞。即处于焊接界面的微孔，这类空洞非常小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因，如果没有预留微孔或者微孔位置不对，都有可能产生空洞，特别是功率元件空洞则会使元件热阻增大，造成失效。

发布时间：2024-09-20

我们知道，通常情况下，工业PCB板经常需要维修。在进行维修时，就要检查了解电路板上的易损部件。那是什么原因造成电路板部件易损呢？下面三晶带大家了解认识一下。

发布时间：2024-09-20

①PCB板短路。这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，其中造成PCB短路的最大原因是焊垫设计不当，解决办法是将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。

发布时间：2024-09-20

在PCBA组装过程中，板面结合力不良，也就是说板面的表面质量有问题，会造成线路板板面起泡，其中包含两方面的内容：一方面是板面清洁度的问题；另一方面是表面微观粗糙度（或表面能）的问题。基本上所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为这两方面原因。

发布时间：2024-09-20