三晶科技 | 全自动波峰焊工艺打造高品质PCBA

在电子制造领域，DIP插件焊接工艺是决定产品质量的关键环节之一，今天，我们将带您走进三晶科技的现代化DIP车间，揭秘3000m²防静电环境下的全自动波峰焊工艺如何为您的产品保驾护航。

一、三晶DIP车间的硬件实力

三晶科技车间拥有3000㎡的全防静电环境，采用全程温湿度管控系统，确保生产环境稳定可靠。车间配备：

◆全自动波峰焊设备：实现高精度焊接，高效率与低成本，自动化流程控制，满足大批量生产需求

◆5条全自动贴片线：与DIP工艺无缝衔接

◆AOI、X-ray等检测设备：全方位质量把控

这些先进设备配合严格的环境控制，为各类电子产品(汽车电子、医疗设备、工控产品等)提供了高品质的DIP焊接解决方案。

二、全自动波峰焊的工艺优势

1、精工品质 焊点完美呈现

高一致性光亮焊点：通过独立编程控制每个焊点参数，确保多引脚器件各焊点质量均匀一致，配合氮气保护环境，焊点呈现饱满光亮外观

超低不良率焊接：电磁泵技术提供稳定波峰，结合精确温度控制使焊料充分润湿，形成致密金属间化合物层，将焊接不良率控制在0.01%以下

2、高精度焊接技术

采用电磁泵技术，无机械运动部件，确保波峰稳定

助焊剂喷涂，精度更高，减少残留

每个焊点参数可独立编程控制，良率可达99.99%

3、智能化生产

可视化监控系统实时追踪焊接过程

模块化设计可根据产能需求灵活扩展

简洁直观的操作界面降低操作难度

三、三晶DIP焊接的工艺流程

三晶科技的DIP焊接工艺严格遵循国际标准，主要流程包括：

◆1、表面清洁：通过助焊剂活化作用清除焊件表面氧化膜

◆2、 预热处理：温度控制在120-150℃，时间约1.5分钟

◆3、助焊剂喷涂：普通贴片电阻电容等低值易耗品

◆4、焊接阶段：无铅焊接温度设定在250-260℃、焊接时间控制在4-10秒

◆5、冷却成型：快速冷却形成稳定金属合金

无论是研发样板、小批量试产还是大规模量产，三晶科技都能提供专业、高效、可靠的DIP焊接解决方案。

在三晶科技，我们不仅提供高精度PCB制造，更通过先进的波峰焊设备和严格的工艺管控，确保每一块电路板的焊接质量。