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12-28

如何区分常用SMT贴片元器件

随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件体积也越来越小。因此，常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容等在外形上也变得难以区分。那么，该如何区分常用的SMT贴片元器件呢？下面三晶带大家了解一下：
如何区分常用SMT贴片元器件
12-28

PCBA贴片加工需注意哪些操作事项

PCBA贴片加工是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的过程。涉及很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成元器件损坏或工艺缺陷，最终影响产品质量，增加不必要的加工成本。因此，在PCBA贴片加工中，就需要严格按照一些操作规则来进行，下面三晶带大家简单介绍一下。
PCBA贴片加工需注意哪些操作事项
12-28

PCBA加工各工序如何控制

PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查，SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节较多，必须控制好每个环节的品质才能生产出好的产品。下面三晶带大家分别了解一下PCBA加工各工序内容：
PCBA加工各工序如何控制
12-28

制作SMT钢网时有哪些注意事项

在SMT工艺中，钢网制作是必不可少的一个步骤，同样也起着至关重要的作用，因为其决定了每个焊盘上锡是否均匀、饱满，影响SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。
制作SMT钢网时有哪些注意事项
12-28

PCBA生产阶段及检测方法

众所周知，PCBA生产完成后要进行产品检测，检测的方式有很多种，但每种检测方式都有自己的优点和缺点，因此，选择合适的检测方式尤为重要。
PCBA生产阶段及检测方法
12-28

SMT生产设备对PCB有哪些要求

我们知道，SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点，因此PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对PCB设计的要求包括：PCB外形、尺寸、定位孔及夹持边、Mark（基准标志）、拼板、选择元器件封装及包装形式、PCB设计的输出文件等。下面三晶带大家了解一下：
SMT生产设备对PCB有哪些要求
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