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12-28

PCBA电路板为什么要清洗

电路板清洗在PCBA制造过程中常常被忽略，很多PCBA生产厂家觉得这一步不是很重要，然而在产品长期使用过程中，PCBA前期无效清洗带来的问题容易引发许多故障，使得返修成本增加。下面三晶就带大家了解一下PCBA电路板为什么要清洗：
PCBA电路板为什么要清洗
12-28

如何进行PCBA板可靠性测试

我们知道，PCBA的制造过程极其复杂，除了重视SMT贴片加工外，任何物料出现问题，都会出现许多连带影响，从而影响PCBA板整体效果。因此，针对这种情况，就需要具备足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力等。
如何进行PCBA板可靠性测试
12-28

PCB组装中SMT有哪些优缺点

在准备设计印刷电路板时，需要确定某些组件的表面安装和通孔封装，与传统的通孔组件相比，SMT表面贴装技术具有很多优点，但同样也存在一些缺点，下面三晶带大家了解一下：
PCB组装中SMT有哪些优缺点
12-28

PCBA加工工序与注意事项

PCBA的加工过程涉及到很多环节，要想生产出好的产品，必须对每个环节的质量进行控制。一般PCBA由PCB线路板制造、元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试及老化等一系列流程组成。下面三晶分别带大家了解一下：
PCBA加工工序与注意事项
12-28

SMT表面贴装怎样防静电

我们知道，在电子产品制造中，静电无处不在。其实静电本身没有什么，任何物体不断摩擦都有可能会产生静电，就连我们人体也会产生静电，所以今天我们要讨论的是怎样防静电，下面三晶带大家了解一下：
SMT表面贴装怎样防静电
12-28

SMT焊接常见缺陷原因及对策

在SMT生产过程中，基板从贴装工序开始到焊接工序结束，质量都处于零缺陷是SMT生产厂家最大的心愿。但由于SMT工序较多且复杂，不能百分百保证每道工序不出差错，因此在SMT生产过程中，我们经常会碰到一些焊接缺陷，这些缺陷通常都是由多种原因造成的，下面三晶带大家了解一下：
SMT焊接常见缺陷原因及对策
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