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影响SMT组装产品质量的因素
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- 发布时间： 2024-09-20
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【概要描述】作为PCB组装制造的关键步骤，SMT（表面贴装技术）由于能节省材料、劳动力及时间成本且可靠性高的优点，在电子制造工业中得到广泛应用。目前为止，SMT组装已被运用到各行各业，其中包括航空航天、医疗保健、电子计算机、电子通信、汽车等，大大提高了人们生活质量和电子产品可靠性。
作为PCB组装制造的关键步骤，SMT（表面贴装技术）由于能节省材料、劳动力及时间成本且可靠性高的优点，在电子制造工业中得到广泛应用。目前为止，SMT组装已被运用到各行各业，其中包括航空航天、医疗保健、电子计算机、电子通信、汽车等，大大提高了人们生活质量和电子产品可靠性。
不过，凡事都有两面性。SMT组件驱动电子产品虽然具有更高的可靠性和完整性，如果在组装过程中出现问题，就会导致最终产品质量下降。下面三晶就为大家介绍一下影响SMT组装产品质量的因素：
SMT组装的整个过程主要包括焊膏印刷、贴装、焊接和检查，下面我们依次进行介绍。
焊膏印刷过程中的缺陷。作为SMT组装过程第一个步骤，焊膏印刷在确定PCB和最终产品质量方面起着决定作用。如果在焊膏印刷期间没有严格控制，就有可能在后面的SMT组装过程中引起焊球。例如，未湿润会导致金属颗粒被氧化，若焊膏不足，金属颗粒也会受到不规则形状的影响，因此容易产生焊球。
放置过程中出现的缺陷。放置，也称芯片安装，对SMT组装而言是最复杂的制造步骤。芯片安装的质量代表了SMT的制造水平和产品的最终性能，因此缺陷大多都是在这个步骤中产生。由于执行不良，可能会发生缺失的组件，若组件供应商发生错误，就可能会引起组件的错误定位，从而导致错位。
焊接过程中出现的缺陷。焊接是指器件粘在PCB板上的过程，通过熔化金属焊料，将其冷却，当器件在PCB板上完全粘合时变硬。焊接这个步骤也在很大程度上影响电子产品的性能，因此焊接质量的提高为产品性能保证奠定了基础。在整个焊接过程中，必须考虑所有焊接因素，包括板面清洁度、焊接温度和焊接质量。
回流焊接中，最容易引起的顶部缺陷就是焊球，其次就是通过焊接在部件表面引起的金属小颗粒。焊球可能会使IC短路，从而导致组装电路失效。此外，如果较小的PCB必须经过二次焊接，若焊球滚动，可能会引起整个电路板短路甚至被烧毁。
除了上述SMT组装过程中影响产品质量的因素外，清洁不充分也会导致PCB质量下降。
以上就是关于影响SMT组装产品质量的因素的内容，希望能对大家有所帮助！
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