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SMT贴片加工的产品检验要求
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- 发布时间： 2024-09-26
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【概要描述】
在介绍SMT贴片加工产品检验要求之前我们先来了解一下SMT。那什么是SMT呢？顾名思义，SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其工艺复杂、可组装密度高，因此检验要求也相对较高。而不同的工艺有不同的检验要求，下面三晶带大家分别了解一下。
①贴装位置的元器件规格型号应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴。②元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。③多引脚器件或相邻元件焊盘上应保证无残留锡珠、锡渣。④有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
三、元器件焊锡工艺要求
①元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。②元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。③FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕。
四、元器件外观工艺要求
①SMT贴片加工孔径大小要求符合设计要求，合理美观。②标示信息字符丝印文字无偏移、模糊、重影、印偏、印反等。③板面、板底、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象。④FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象。
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