无铅SMT电路板焊盘要求

目前为止，虽然国家还没对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，业内也没有统一的SMT电路板规范标准，不过，为了响应国家号召，提倡环保设计就需要考虑电路板选材、制造、使用及回收成本等方面因素。

在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应时刻注意DFM问题、电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题以及Sn-Pb焊料与无铅元件焊接或无铅焊料与传统有铅元件焊接兼容等问题。下面三晶带大家了解一下：

（1）为了减小SMT贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良，应仔细考虑散热设计，如均匀的元器件分布、铜箔分布、印刷电路板布局等，以降低焊接问题发生可能性。

（2）椭圆形的SMT印刷电路板焊盘可以减少SMT贴片焊后焊盘露铜的现象，过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少孔洞产生，焊盘上的过孔应采用盲孔技术，并与焊盘表面齐平。此外，BGA、CSP的焊盘设计根据阻焊方法不同分为SMD和NSMD两种类型。

（3）过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘，如双面焊（A面再流焊，B面波峰焊），A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计，可减少焊点翘起和焊盘剥离现象。

（4）通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些，有利于增加插装孔中焊料的填充高度。

（5）最后，提倡环保设计。由于WEEE是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令，规定了谁制造谁回收的原则，因此设计时，在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。根据产品使用环境条件及使用寿命来选择工艺材料、SMT印刷电路板材料、元器件和其他零部件，包括SMT贴片加工组装方式和SMT加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料，不但会增加产品的制造成本，还会增加报废电子电气设备回收再利用的成本。

以上就是关于无铅SMT电路板焊盘要求的内容，希望能对大家有所帮助！